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为什么负负得正怎么推理,乘法为什么负负得正

为什么负负得正怎么推理,乘法为什么负负得正 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行业,其中(zhōng)市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行(xíng)业(yè),该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国(guó)家芯(xīn)片(piàn)战(zhàn)略发(fā)展(zhǎn)的(de)重点领域,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)具备研(yán)发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点(diǎn),也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日,半(bàn)导(dǎo)体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论是(shì)头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量,均位居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

  金融界上市公司研究院发现(xiàn),半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业自2018年(nián)以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不(bù)断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自(zì)主研发的(de)环境下,上市(shì)公司科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时,多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年(nián)多(duō)数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收规模创新高(gāo),三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居(jū)行(xíng)业首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但(dàn)半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或主要由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓,低于行(xíng)业(yè)平均(jūn)增(zēng)速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的(de)企业(yè)不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于(yú)国产替(tì)代化(huà)、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使(shǐ)得集(jí)中度分散。

  行业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比(bǐ)不(bù)足(zú)五成(chéng)

  相比(bǐ)营收,半导体行业的归(guī)母净利润增速更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因(yīn)素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整。

  具体公司(sī)来(lái)看,归母净(jìng)利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力,公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利(lì)润体量排(pái)名行(xíng)业第92名,其较(jiào)快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基(jī)数,北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下(xià)增速(sù)最(zuì)快的半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意(yì)味产品流通速(sù)度变(biàn)慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业现(xiàn)金流(liú)能力,对经营造(zào)成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险,是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面,进而对股价表现有参考(kǎo)意(yì)义。行(xíng)业(yè)整体(tǐ)而言,2021年(nián)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关(guān)性较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的(de)企(qǐ)业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较差(chà)的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业(yè)毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态(tài)势,毛利率中位数(shù)从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年(nián)的(de)40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点(diǎn),与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家,其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了(le)34.62个百(bǎi)分点,公司(sī)在(zài)年报中也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上(shàng),目(mù)前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  超半数(shù)企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背(bèi)景下(xià),国内半导体企业(yè)需要不(bù)断(duàn)通过研发(fā)投入(rù),增加企业竞争力,进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年(nián)增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额,海光信息(xī)、紫光(guāng)国(guó)微、思(sī)瑞(ruì)浦等(děng)企业(yè)比较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联(lián)网的联(lián)通(tōng)5G为什么负负得正怎么推理,乘法为什么负负得正eSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

  从研发费用占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视(shì)资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业(yè)不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研(yán)发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达(dá)到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的(de)头(tóu)部公(gōng)司实现了(le)批量(liàng)销售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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