券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业小迷糊面膜成分安全吗，小迷糊适用年龄段(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(h小迷糊面膜成分安全吗，小迷糊适用年龄段é)TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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