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阅历是什么意思

阅历是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn),提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求;下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热;导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力(lì);VC可以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产业链上市(shì)公司一览

  中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示,算力需(xū)求(qiú)提升,导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增长,AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方法,尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片,以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不(bù)断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时,芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断増大,显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求

  数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增,导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年,散(sàn)热(rè)的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的(de)43%,提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进一步发(fā)展,数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大,叠(dié)加数据中心机架数的增多,驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市(shì)公司一览

  分(fēn)析师表(biǎo)示,5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大,对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外,消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外,新(xīn)能源车产销量不断提升,带动(dòng)导热材料需求。

  东方证券表示(shì),随着5G商用化(huà)基(jī)本普及(jí),导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán),在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看,上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合,二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出,由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高,但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重,因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

  细分来看(kàn),在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技;导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一(yī)览(lǎn)

  在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双重提(tí)振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览

  王喆表示,AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级,预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn):1)先进散热材料主赛道领(lǐng)域,建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2)目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口,建议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù),实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值(zhí)得注(zhù)意的是,业(yè)内人士表示,我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺,核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)

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