集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什么(me)作(zuò)用(yòng)是集成电路的作用(yòng)：减少元器件的(de)使用的(de)。

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集成电路的作用是什么(me)，集(jí)成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元(yuán)器(qì)件上有了(le)很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大(dà)的提(tí)升，提(tí)高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等(děng)方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的(de)干(gàn)扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大(dà)的提升，提压在玻璃窗边c，在窗户边c高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而(ér)大(dà)大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体装压在玻璃窗边c，在窗户边c置，也包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高压在玻璃窗边c，在窗户边c，性能(néng)好等(děng)优点，同(tóng)时(shí)成本(běn)低(dī)，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也(yě)可大(dà)大(dà)提(tí)高。

　　参考资(zī)料(liào)来源(yuán)：百度百科－集成(chéng)电路

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