5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣布修(xiū)正(zhèng)了(le)所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制造(zào)装置出口管制措施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举(jǔ)公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制(zhì)阻断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖(jiān)端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政(zh公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表èng)治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的(de)解(jiě)释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未点名(míng)中国，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关(guān)键基础设施停(tíng)购美光科(kē)技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会(huì)损(sǔn)害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年(nián)10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业的(de)未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出(chū)了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏(è)华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企(qǐ公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表)业(yè)的(de)发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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