5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确(què)将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国(guó)际(jì)形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规(guī)则(zé)方案时称(chēng)“我们(men)的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式)“此地(dì)无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次(cì)诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体领域的(de)技术发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引(yǐn)发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记(jì)者问(wèn)中已经明确(què)，中含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式(zhōng)方将保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益(yì)。而近日(rì)中国关键基础设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施(shī)后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的(de)经营(yíng)将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发(fā)展和国(guó)际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏(è)华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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