券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导尿布疹擦红霉素软膏效果好吗，尿布疹红霉素软膏一天涂几次热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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