券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片子集是什么意思，非空真子集是什么意思“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(子集是什么意思，非空真子集是什么意思chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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