券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大dé)芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wá40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大ng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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