射频芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开始寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日(rì)，射频为什么懂手机的人都不用华为(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)慧智微正式(shì)在(zài)科创板上市。公司股价开(kāi)盘破发(fā)，跌9.75％。截(jié)至收(shōu)盘(pán)，慧智微(wēi)报(bào)19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到资本热捧(pěng)。据公司上市(shì)文(wén)件(jiàn)，慧智微于2018年末开始进入(rù)融(róng)资快车道，先后引入了华兴资(zī)本、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等(děng)一(yī)系列外(wài)部机(jī)构股东(dōng)。截至上(shàng)市(shì)前，大(dà)基金二期、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东(dōng)，持股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微(wēi)产(chǎn)品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的(de)行情，该公司股价于去(qù)年下半年(nián)触底(dǐ)回(huí)升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领域正面临变局。目前，正(zhèng)射频需求走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以(yǐ)及(jí)5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端(duān)市场年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头，近年(nián)来(lái)也在响应(yīng)市(shì)场变化谋求射(shè)频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希(xī)通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大基(jī)金二(èr)期等多(duō)个知(zhī)名(míng)资(zī)方

　　公开(kāi)资料显示(shì)，慧智微成立(lì)于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售(shòu)，下游应用领域主要包括智能手机(jī)以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移远通信(xìn)等(děng)无线通(tōng)信(xìn)模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏(kuī)损状态，净亏损额分(fēn)别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于公司亏损持续的原因，慧智(zhì)微(wēi)在(zài)招股(gǔ)文件中(zhōng)称，是由于持续进行(xíng)高额研发(fā)投入；下游(yóu)客户集中(zhōng)且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规模效(xi为什么懂手机的人都不用华为ào)应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加(jiā)下游去库存(cún)周期影响(xiǎng)，公司(sī)产(chǎn)品毛(máo)利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例(lì)分(fēn)别为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面(miàn)，近(jìn)三年公(gōng)司的综合毛(máo)利(lì)率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微产品结构(gòu)更接(jiē)近(jìn)的(de)唯(wéi)捷创芯，后者(zhě)毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外(wài)融资之路。公(gōng)开信息显(xiǎn)示，公司(sī)于2018年(nián)末开(kāi)始(shǐ)进入(rù)融资(zī)快车道，尤其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融资，众多知名资(zī)方，包(bāo)括大(dà)基(jī)金二(èr)期、元禾(hé)璞(pú)华、红杉(shān)中国、IDG等(děng)也(yě)是在这一阶段对慧智(zhì)微(wēi)进入了慧智微(wēi)的(de)股(gǔ)东(dōng)序列。

　　据(jù)招股(gǔ)书，截(jié)至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外(wài)部机(jī)构股(gǔ)东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通(tōng)-执中数据显示，从当前的(de)股价情况看，大基金(jīn)二期在(zài)投(tóu)资慧智(zhì)微的近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的(de)账(zhàng)面回报，而较(jiào)大(dà)基金二期晚3个(gè)月进入、并在后一轮(lún)持续(xù)加注的红杉(shān)中国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司(sī)目(mù)前有(yǒu)超过接近67％的收入来(lái)自于手(shǒu)机领(lǐng)域。当(dāng)前，智能手机出(chū)货量的大幅(fú)下降，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了(le)冲(chōng)击(jī)，而市场对智(zhì)能(néng)手机未来(lái)增速持续放缓的预(yù)期(qī)，也(yě)让资(zī)本市场对包括(kuò)慧智微在内的射(shè)频(pín)芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年(nián)射(shè为什么懂手机的人都不用华为)频前(qián)端(duān)的市场为(wèi)190亿美(měi)元(yuán)以上，2022年(nián)由于手机(jī)市场的下滑，射频前(qián)端市场规(guī)模与2021年的(de)市场相差无几。而接下(xià)来，由(yóu)于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及的潜(qián)力有限，预计到2028年(nián)射(shè)频前端(duān)的市场年复合增长率约(yuē)为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似(shì)产品结(jié)构(gòu)，同样在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也遭(zāo)遇了破发的(de)行情(qíng)，上市首日跌(diē)36％。尽(jǐn)管在去年10月(yuè)跌(diē)至(zhì)30元每股的价格后(hòu)止跌回升，但截至今日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍(réng)低(dī)于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片领域的巨(jù)头厂(chǎng)商都在谋求(qiú)转型(xíng)，拓(tuò)展(zhǎn)射频以外的业(yè)务(wù)领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯片外，其还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至汽车、物联(lián)网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内(nèi)方面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍(réng)集(jí)中在中低端(duān)市(shì)场，各(gè)射频芯(xīn)片(piàn)厂商只能再卷价格，进一(yī)步压低了(le)自(zì)身的利润(rùn)空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前曾(céng)表示(shì)，国产射频前端(duān)芯片(piàn)杀价已经(jīng)无(wú)底线，而预计(jì)未来每(měi)个射频细分赛道还(hái)会有更(gèng)多竞争者进入，往后三年射频(pín)芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯(xīn)片厂商的关(guān)注亦有所下降，截(jié)至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完(wán)成(chéng)融(róng)资，而在(zài)2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且投资机构(gòu)涵盖了(le)投资机构(gòu)涵盖了中(zhōng)金(jīn)资(zī)本、红杉资本中(zhōng)国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江(jiāng)产业(yè)基(jī)金(jīn)、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通(tōng)信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设(shè)中(zhōng)心建设(shè)、总(zǒng)部基(jī)地及上(shàng)海(hǎi)和广(guǎng)州(zhōu)研发中心建设以及补(bǔ)充流动(dòng)资金。具(jù)体战略规划方面，其表(biǎo)示将(jiāng)巩固在5G射频前(qián)端领域取得的市(shì)场(chǎng)地(dì)位(wèi)，增加头部客户的市(shì)场份额；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭(dié)代，优化可(kě)重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波器、多(duō)工器(qì)的产业链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列(liè)。

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