券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)不动声色的意思是什么解释，不动声色的意思是什么(最佳答案)的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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