券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导一个男人叫女人乖乖是什么意思，一个男人叫你乖乖意味着什么热材料分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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