集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用是集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器件的使用的(de)。

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集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　日落胭脂红完整的诗句带拼音，日落胭脂红完整的诗句的意思集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数(shù)量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很大(d日落胭脂红完整的诗句带拼音，日落胭脂红完整的诗句的意思à)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计(jì)方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应的(de)集成(chéng)电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上(shàng)的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视(shì)机、计(jì)算(suàn)机等(děng)方(fāng)面得到广泛(fàn)的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路(lù)来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很闷键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了(le)很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电(diàn)路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集(jí)成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集(jí)成电路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能(néng)好等优(yōu)点，同时(shí)成(chéng)本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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