券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带恩情无以回报是什么意思，感恩之心无以回报是什么意思动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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