券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实(shí)现(xiàn再婚的家庭一般过得好不好，再婚的家庭一般过得好不好生活)智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其再婚的家庭一般过得好不好，再婚的家庭一般过得好不好生活扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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