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自相矛盾选自哪本书作者是谁,自相矛盾选自哪本书作者是谁时期

自相矛盾选自哪本书作者是谁,自相矛盾选自哪本书作者是谁时期 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其(qí)中市值权重最大的是半(bàn)导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略(lüè)发(fā)展的重点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力(lì)的科技(jì)板块(kuài)。截至5月(yuè)10日(rì),半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上(shàng),行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)达到16家(jiā),无论是(shì)头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究院发(fā)现,半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提(tí)升(shēng),自主研发的环境下,上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同时(shí),多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素(sù)制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑(huá)

  半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的132家公司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元,复(fù)合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技,从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位(wèi),2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营(yíng)收稳步增(zēng)长,但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)的营收集中度(dù)却(què)在下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业(yè)营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入(rù)居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑(huá),或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技(jì)等头部(bù)企业营(yíng)收(shōu)增速放缓(huǎn),低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不断上市(shì),并在资(zī)本助力之(zhī)下(xià)营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于(yú)国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相比(bǐ)营收,半导体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因(yīn)素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达(dá)到(dào)63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也有18家(jiā)企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增速区(qū)间

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn),受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的(de)设(shè)计能力,公(gōng)司得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu),公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量(liàng)排(pái)名行业第(dì)92名,其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù),北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最(zuì)快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经(jīng)营风险分析时,发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关(guān)产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑(huá),意味产品流(liú)通速(sù)度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势(shì),2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是(shì),存货周(zhōu)转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风险,是否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面,进而对(duì)股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言(yán),2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平(píng),该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大(dà)。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企业(yè),股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的(de)企(qǐ)业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升,10家(jiā)企业毛利率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司自相矛盾选自哪本书作者是谁,自相矛盾选自哪本书作者是谁时期整(zhěng)体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭(dié)代升(shēng)级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点,与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年(nián)报(bào)中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭(léi)科(kē)技达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的(de)公司有复(fù)旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

  超(chāo)半数企业研发费用增(zēng)长四成(chéng),研(yán)发占(zhàn)比不断(duàn)提(tí)升

  在(zài)国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下,国(guó)内半导(dǎo)体企业需要不(bù)断通过研(yán)发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费(fèi)用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而(ér)言,2022年(nián)132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业(yè)2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长,32家(jiā)企业增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息(xī),2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国(guó)内首(shǒu)款支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用(yòng)居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用(yòng)占营收比重来看(kàn),2021年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研(yán)发(fā)意(yì)愿增强,重视资金(jīn)投入。研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在(zài)10%以上,2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域(yù)中(zhōng)的(de)头(tóu)部公(gōng)司实现了(le)批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

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