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瓦格纳是哪个国家的,瓦格纳集团是什么组织

瓦格纳是哪个国家的,瓦格纳集团是什么组织 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是什么(me),集成电路(lù)有(yǒu)什么作用是集成电路的作用:减少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用的(de)。

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集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路(lù)的(de)作(zuò)用:

  1、减少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减(jiǎn)少,在零散元(yuán)器件上有了(le)很大的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信号的干扰,也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升,提高了运(yùn)行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路(lù),将一种功(gōng)能集中成一个集成电路,如此一来(lái),在以(yǐ)后应(yīng)用中,要什(shén)么功能(néng)就(jiù)可以应用相应(yīng)的集(jí)成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子(zi)学(xué)中是一种把电(diàn)路(主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置,也包括被动元(yuán)件等(děng))小型化的方式,并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件,集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

  集成电路具有体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好等(děng)优(yōu)点(diǎn),同(tóng)时(shí)成本低(dī),便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用,同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

  用集成电路来装配电子设备,其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十瓦格纳是哪个国家的,瓦格纳集团是什么组织倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo),在(zài)零散元(yuán)器件上有了(le)很闷(mèn)键大的(de)技术(shù)提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电路设计方面(miàn)有了很大的瓦格纳是哪个国家的,瓦格纳集团是什么组织提(tí)升,提(tí)高(gāo)了运行速度(dù)。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

  一种功能(néng)对应一(yī)种电路,将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路,如此一(yī)来,在以后应用中,要什(shén)么功能就可(kě)以应用(yòng)相(xiāng)应(yīng)的集成电路,从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(主(zhǔ)要(yào)包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置,也包括(kuò)被动(dòng)元件等)小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所构成的(de)小型化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集(jí)成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量(liàng)轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能(néng)好等优点,同(tóng)时成本低(dī),便于大规模(mó)生(shēng)产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧电子设备,其(qí)装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍,设备的(de)稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

  参(cān)考(kǎo)资料来(lái)源:百度(dù)百科(kē)-集成电(diàn)路

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