券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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