券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更姐姐的孩子怎么称呼我，姐姐的女儿怎么称呼多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现姐姐的孩子怎么称呼我，姐姐的女儿怎么称呼状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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