券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了(le)导热(rè)材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主(zhǔ)闲游的意思 闲游的反义词是什么要分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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