券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求(qi反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序ú)来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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