5月23日(rì)，日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会(huì)对(duì)自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称“我们(men)的(de)出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不针对(duì)某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百(bǎi)两(liǎng)”的说法(fǎ)显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华(huá)实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设(shè)备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国(guó)家(jiā)紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国在尖端虎门销烟发生在哪里半导体领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和(hé)科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(虎门销烟发生在哪里xī)村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然(rán)此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键(jiàn)基础(chǔ)设(shè)施(shī)停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中(zhōng)国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　虎门销烟发生在哪里　另(lìng)一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制以来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整体对(duì)华(huá)出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造(zào)成的(de)不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域(yù)分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳(wěn)定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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