射频(pín)芯片(piàn)领域面临(lín)变局(jú)，下游市场增速放缓(huǎn)叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨头(tóu)已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微正式在(zài)科创板上(shàng)市。公司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行(xíng)价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微(wēi)在一级市场受到资本热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开(kāi)始进(jìn)入融资快车(chē)道(dào)，先后(hòu)引(yǐn)入了华(huá)兴资本(běn)、元禾璞华、大(dà)基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大(dà)基(jī)金二期、广(guǎng)发(fā)信(xìn)德以及(jí)金沙江创投为持股达(dá)5％以(yǐ)上的(de)外部(bù)机构(gòu)股(gǔ)东(dōng)，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提(tí)的(de)是，与慧智微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯(xīn)，上市首日也(yě)走出(chū)了破发的行情(qíng)，该公(gōng)司股价(jià)于去年下半年触底回升，但截至(zhì)今日收盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇冷背后，是射频领(lǐng)域正面临变局。目前，正射频需(xū)求走(zǒu)向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力(lì)有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头，近年来也(yě)在响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯片业(yè)务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注意到(dào)，当前(qián)，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期(qī)等(děng)多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主营(yíng)业(yè)务为射(shè)频前端芯片及模(mó)组的研发、设计和销(xiāo)售(s厦门是几线城市呢hòu)，下游(yóu)应用领域(yù)主要包括智(zhì)能手机(jī)以及物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机(jī)品牌(pái)，闻泰科技(jì)等(děng)移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移远通信等无线通(tōng)信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司(sī)分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续(xù)的原(yuán)因，慧(huì)智微在招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有产品验证周期(qī)，尚未形成规模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库存周期影(yǐng)响，公司产品毛利空(kōng)间受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以(yǐ)及(jí)1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率(lǜ)分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同(tóng)行业头(tóu)部卓胜微厦门是几线城市呢50％左(zuǒ)右的毛(máo)利率(lǜ)水平，也不及和(hé)慧智微(wēi)产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯，后(hòu)者毛(máo)利(lì)率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微开(kāi)启了对外(wài)融资之路(lù)。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤(yóu)其(qí)是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其(qí)在(zài)一年内完成(chéng)了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智微(wēi)进入了(le)慧智微的(de)股(gǔ)东(dōng)序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前(qián)，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信(xìn)德(dé)以及金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显(xiǎn)示，从当(dāng)前的股价情况看，大基金二期在投资慧智(zhì)微的近两年时间里(lǐ)，实(shí)现了近(jìn)2.5倍的(de)账(zhàng)面回报，而(ér)较大基金二(èr)期晚3个(gè)月进入、并在后一(yī)轮持续加注的红杉中国(guó)，平(píng)均持股成(chéng)本(běn)增(zēng)至13.78元(yuán)/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公司目(mù)前(qián)有超过接近67％的(de)收入(rù)来自(zì)于(yú)手机(jī)领域。当(dāng)前，智能手机出货(huò)量的大幅下降(jiàng)，已经对(duì)慧(huì)智(zhì)微的业绩(jì)造成(chéng)了(le)冲击，而市(shì)场对智能手(shǒu)机未来(lái)增速(sù)持续放(fàng)缓的预期(qī)，也让资本市场对包括慧智微在内的射频(pín)芯(xīn)片厂商做(zuò)出(chū)了(le)重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的(de)市场(chǎng)为190亿美元以(yǐ)上，2022年(nián)由(yóu)于手机市(shì)场的下滑(huá)，射频前(qián)端市场规模(mó)与2021年的市场相差无几。而接下来(lái)，由于智能手(shǒu)机(jī)的(de)温和增长以(yǐ)及(jí)5G普及的(de)潜力(lì)有限，预计(jì)到2028年射频前端的市(shì)场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品结构，同样在IPO前获豪(háo)华(huá)股东突击入股的(de)射频龙头唯捷(jié)创芯(xīn)，在去(qù)年4月科创板上市时，也遭遇了破(pò)发的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10厦门是几线城市呢月跌至30元每(měi)股的价格后(hòu)止跌回升，但截至(zhì)今日收盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的(de)发行价(jià)，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频芯片(piàn)领域(yù)的巨头厂商都在谋(móu)求转型，拓(tuò)展射频以外的业务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯片外，其(qí)还增加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游(yóu)触角延(yán)伸至汽车(chē)、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内方面，射(shè)频领域正呈现出一片红(hóng)海的(de)竞(jìng)争(zhēng)格局，由(yóu)于入局(jú)者(zhě)众，且产品仍(réng)集(jí)中(zhōng)在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格，进(jìn)一步压低了自身的利润空间(jiān)。

　　射(shè)频厂商三伍微(wēi)电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国产射(shè)频前端芯片杀价(jià)已经(jīng)无底线，而预(yù)计未来每个射频(pín)细分(fēn)赛(sài)道还会有更多(duō)竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯(xīn)片厂商将面临更(gèng)大的生存和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射(shè)频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下(xià)降，截至(zhì)目前，今年共有9家射频(pín)芯(xīn)片厂商宣(xuān)布完成融资(zī)，而在(zài)2021年(nián)上(shàng)半(bàn)年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资(zī)机(jī)构(gòu)涵盖(gài)了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创(chuàng)投等(děng)知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示，本次IPO募得资金(jīn)将用(yòng)于芯(xīn)片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发中(zhōng)心建设(shè)以(yǐ)及补充流动资金。具(jù)体战略规划方面，其表示将巩固(gù)在5G射频前(qián)端(duān)领域取得的市场地位，增加头部客户(hù)的(de)市场份(fèn)额；技术上跟进射(shè)频(pín)前端(duān)技(jì)术迭(dié)代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的(de)应用；产(chǎn)品上加大对(duì)上游(yóu)滤波器、多工器的产业(yè)链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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