集成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用：减少(shǎo)元(yuán)器件的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减少，在(zài)零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上有了很大的(de)技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电信号(hào)的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路(lù)设(shè)计方面有了很大的(de)提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什(shén)么功能就可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌，那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌曲路(lù)，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什(shén)么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成电路(lù)，从而(ér)大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在(zài)电子(zi)学中是一(yī)种把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化(huà)的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源：百度百科－集成电(diàn)路(lù)

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