集成电路(lù)的(de)作用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用是集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)：减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么(me)作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很大(dà)的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也(yě)包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成(chéng)本(běn)低(dī)，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大(dà)提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键大的(de)技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优(yōu)点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集(jí)成(chéng)电路(lù)来(lái)装配蚂(m王宝强学历，王宝强不是84年的吗ǎ)好巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考资料来(lái)源(yuán)：百度百科－集成电(diàn)路

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