5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发(fā)展和(hé)国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试(shì三件套是哪三件)图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家(jiā)日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施(shī)的(de)权利(lì)，坚决维护(hù)自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管制造(zào)成的(de)不(bù)安全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日(rì)本本国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前三件套是哪三件景(jǐng)。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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