5月23日，日(rì)本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业(yè)省(shěng)宣布(bù)修正(zhèng)了(le)所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在5月蒙口是什么档次，蒙口是什么档次的牌子23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施(shī)后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直(zhí)接(jiē)影响。而自美(měi)国去年10月实施对(duì)华(huá)出(chū)口管制以来，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的(de)蒙口是什么档次，蒙口是什么档次的牌子未(wèi)来发展增添(tiān)了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确(què)，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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