射频(pín)芯片领域面临变局，下游市场(chǎng)增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)叠加(jiā)进入竞争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头已开始寻求业务(wù)转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正(zhèng)式(shì)在科创板上(shàng)市。公(gōng)司股(gǔ)价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在(zài)一级市(shì)场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微于(yú)2018年末开始进入融(róng)资快车道(dào)，先(xiān)后引入了(le)华(huá)兴(xīng)资(zī)本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江(jiāng)创投等一系列外部机构(gòu)股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智(zhì)微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走出了(le)破发的行情，该公司股价于(yú)去年下半年触底回升，但截至今日收(shōu)盘股(gǔ)价仍略低于发行价(jià)。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射频领域正面临变(biàn)局(jú)。目(mù)前，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能(néng)手(shǒu)机(jī)增速放缓以及5G普(pǔ)及潜(qián)力有(yǒu)限等(děng)因(yīn)素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射(shè)频芯片巨(jù)头，近年来(lái)也在响(xiǎng)应市场变化(huà)谋求(qiú)射频芯(xīn)片业务以外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科创板(bǎn)日报(bào)》记者注意到，当(dāng)前，射(shè)频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于(yú)2011年，主营(yíng)业务为射频(pín)前端(duān)芯片(piàn)及模组的研发(fā)、设计(jì)和销售(shòu)，下(xià)游应用领域主要(yào)包括智(zhì)能(néng)手机(jī)以(yǐ)及物联网，客户包(bāo)括三(sān)星、OPPO等智能(néng)手(shǒu)机品牌(pái)，闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无(wú)线通信模组(zǔ)厂(chǎng)商(shāng)。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处(chù)于亏损状态(tài)，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧(huì)智微在招股文件中称，是由于持续(xù)进行高额(é)研发投入(rù)；下(xià)游(yóu)客户集中且(qiě)具(jù)有产品验(yàn)证周期(qī)，尚(shàng)未形成规模效应(yīng)；市(shì)场竞争激烈(liè)，叠加下游去库(kù)存周期影响，公(gōng)司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元(yuán)以及1.85亿(yì)元，占营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同行(xíng)业头(tóu)部卓(zhuó)胜(shèng)微50％左(zuǒ)右的(de)毛利率(lǜ)水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛(máo)利率为(wèi)30％上下(xià)。

　　在自身造血能力不足，但(dàn)仍(réng)要抓(zhuā)紧(中国人去巴基斯坦安全吗jǐn)扩(kuò)大规模的情况(kuàng)下，慧(huì)智微开启了对外融(róng)资(zī)之路(lù)。公(gōng)开(kāi)信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成了三轮(lún)融资，众多知名(míng)资方，包括(kuò)大(dà)基金(jīn)二期、元(yuán)禾璞(pú)华、红杉中国(guó)、IDG等也是在(zài)这一阶段(duàn)对(duì)慧智微进入了慧(huì)智微的股(gǔ)东序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基(jī)金(jīn)二期、广发信(xìn)德以及金(jīn)沙(shā)江创投(tóu)为(wèi)持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执(zhí)中数(shù)据显示，从当(dāng)前的股价情况看，大基金二(èr)期(qī)在投资慧智微的近两年时间里，实(shí)现(xiàn)了(le)近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金二期晚3个月进(jìn)入、并在后(hòu)一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微(wēi)招股(gǔ)书显(xiǎn)示(shì)，公司(sī)目前有(yǒu)超过接近67％的(de)收入来自于手机领(lǐng)域(yù)。当(dāng)前，智能手机出货量的(de)大幅下降，已经对慧智微的业绩造(zào)成了冲击，而市场对智(zhì)能手机未来增速持(chí)续放缓的(de)预(yù)期(qī)，也让资(zī)本市场对包(bāo)括慧智(zhì)微在内的(de)射频芯片厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前(qián)端的(de)市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无几。而接(jiē)下来，由于智能手(shǒu)机的温和增长以及5G普及的(de)潜力(lì)有限，预计到2028年射频前(qián)端的市场年复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达中国人去巴基斯坦安全吗(dá)到(dào)269亿(yì)美元。

　　与慧智(zhì)微有着(zhe)相似产品结(jié)构，同(tóng)样在(zài)IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了破(pò)发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每股的价格(gé)后止跌回升，但截至(zhì)今日收盘(pán)，唯捷(jié)创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片领(lǐng)域的巨头厂商都在谋求(qiú)转(zhuǎn)型，拓展射(shè)频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为(wèi)例(lì)，除了(le)原有(yǒu)的射(shè)频芯片(piàn)外，其还(hái)增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触(chù)角延伸至汽车(chē)、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格(gé)局，由于入局者众，且产品仍集中(zhōng)在中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低了自(zì)身的(de)利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林(lín)此前曾表示(shì)，国产射频前端芯(xīn)片杀价已经无底线，而预计未来(lái)每个射频细分赛道还(hái)会(huì)有更多竞争者进(jìn)入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的生存(cún)和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射频芯(xīn)片(piàn)厂商的关注亦有所(suǒ)下降(jiàng)，截至目(mù)前，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且投资机(jī)构涵(hán)盖了投(tóu)资机构涵盖(gài)了中金(jīn)资本(běn)、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金、深创投(tóu)等知名机构(gòu)。

　　当前，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信(xìn)等公(gōng)司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯(xīn)片测设中(zhōng)心建设、总部基地(dì)及(jí)上海(hǎi)和广州研(yán)发中心建设以及(jí)补(bǔ)充流动资金。具(jù)体战略规(guī)划方面，其(qí)表示(shì)将巩固在5G射频前端领域取得的市场(chǎng)地位，增加(jiā)头部客户的(de)市场份额(é)；技术上跟进射频前(qián)端(duān)技术迭(dié)代，优(yōu)化可(kě)重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用(yòng)；产品上加大对(duì)上游滤波(bō)器(qì)、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列(liè)。

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