券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技(jì)。

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　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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