射频芯(xīn)片领域面临变局，下游市场增(zēng)速放(fàng)缓叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨(jù)头已开始(shǐ)寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正(zhèng)式在科创板(bǎn)上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受(shòu)到(dào)资本热捧。据公司上市(shì)文(wén)件，慧(huì)智微于2018年(nián)末开始进入融资快车道(dào)，先(xiān)后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国以及(jí)金沙江创投(tóu)等一系列外部机构(gòu)股东。截至上市前(qián)，大基金二(èr)期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微产品结(jié)构相似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走(zǒu)出了破发的(de)行情，该公司股价于去年下半年(nián)触底回升，但截(jié)至今日收盘股价(jià)仍略低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是(shì)射(shè)频领(lǐng)域正面临变局。目前，正射频(pín)需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计(jì)到2028年射频前(qián)端(duān)市(幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会shì)场(chǎng)年复合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射(shè)频芯(xīn)片巨头，近年来也在响应市(shì)场变化谋求射频芯片业(yè)务(wù)以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到，当前，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个(gè)知名(míng)资方(fāng)

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及模组的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域(yù)主要(yào)包括智能手(shǒu)机以(yǐ)及物联网，客户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等(děng)智(zhì)能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰科技等(děng)移(yí)动(dòng)终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现(xiàn)营业(yè)收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前(qián)仍(réng)处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招(zhāo)股文(wén)件(jiàn)中称，是由于持续进行高额(é)研发投入；下(xià)游客户集(jí)中(zhōng)且具有产品验证(zhèng)周期，尚未形成(chéng)规模效(xiào)应；市场竞争激(jī)烈(liè)，叠加下(xià)游去库存周期影响，公司产(chǎn)品(pǐn)毛利(lì)空间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方面，近三年的总(zǒng)额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于(yú)同行业头部卓胜微50％左右(yòu)的(de)毛利率水平，也不及和慧(huì)智(zhì)微产品结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外(wài)融资之路。公开信息(xī)显示，公司于(yú)2018年末(mò)开(kāi)始进入融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在(zài)一年内完成了三轮融资，众多知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中(zhōng)国、IDG等(děng)也(yě)是(shì)在这一阶段对慧智微进入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会机构股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显(xiǎn)示，从(cóng)当前的股价情况看，大基金二期在(zài)投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面回(huí)报，而(ér)较大(dà)基金二期晚(wǎn)3个(gè)月进入(rù)、并在后一轮持(chí)续加注的(de)红杉中国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧(huì)智微招股书显(xiǎn)示，公司目前有超过接近67％的收入来自(zì)于手机领域(yù)。当(dāng)前，智能(néng)手机出货量的大幅(fú)下降，已(yǐ)经(jīng)对慧智微(wēi)的业绩造(zào)成了冲击，而市场对智(zhì)能手机(jī)未来增速持续放缓的预期，也让资本市场(chǎng)对(duì)包(bāo)括(kuò)慧(huì)智(zhì)微在(zài)内的射频芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场为190亿美元以(yǐ)上(shàng)，2022年由于手机市(shì)场的下滑(huá)，射频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而(ér)接下来，由于智能手机的温和增长(zhǎng)以及5G普及的(de)潜(qián)力有(yǒu)限(xiàn)，预计到2028年射频前(qián)端的市场年复合增长率约为(wèi)5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股(gǔ)的射(shè)频龙头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科(kē)创(chuàng)板上市时，也遭(zāo)遇(yù)了破发的(de)行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在(zài)去年10月(yuè)跌至30元每股的价(jià)格后止(zhǐ)跌回升，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片领域的巨头厂(chǎng)商都幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会在谋(móu)求转型，拓展射(shè)频以外(wài)的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至(zhì)汽车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于(yú)入局者众，且产品(pǐn)仍集中(zhōng)在中(zhōng)低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步压低了(le)自(zì)身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商(shāng)三(sān)伍微(wēi)电(diàn)子创(chuàng)始人钟林此前曾表示(shì)，国产(chǎn)射(shè)频前端芯片(piàn)杀价(jià)已经无底线，而预(yù)计未来每个射频细分赛道还会(huì)有更多竞争者进入，往后三年射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商将面临更(gèng)大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯片厂商的(de)关注亦有所下降，截(jié)至(zhì)目前(qián)，今年共(gòng)有9家射频(pín)芯片厂(chǎng)商宣布完成融资(zī)，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近(jìn)50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资(zī)机(jī)构涵(hán)盖(gài)了(le)中金资本、红(hóng)杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知名(míng)机构(gòu)。

　　当前，射(shè)频领域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中心建设(shè)、总部基地(dì)及上(shàng)海和广州(zhōu)研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具(jù)体战略规(guī)划(huà)方面(miàn)，其(qí)表示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得(dé)的(de)市(shì)场地位，增加头部客(kè)户的市场份(fèn)额；技术上(shàng)跟进射(shè)频前端技术(shù)迭(dié)代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对上游滤波器(qì)、多工(gōng)器的(de)产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。

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