券(quàn)商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式(yú)24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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