券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心等(děn世态炎凉是什么意思，人心冷暖世态炎凉下一句是什么g)领域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

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世态炎凉是什么意思，人心冷暖世态炎凉下一句是什么g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)上市(shì)公司一(yī)览(lǎn)">

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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