券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的(de)发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新遥控蝴蝶是什么样的，遥控蝴蝶的作用(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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