集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用是(shì)集成电路(lù)的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是什(shén)么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用以及集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什么和什么，集成电路有什(shén)么作用，集(jí)成电路的作用和重要性，集成电路的作用(yòng)和工作原(yuán)理等问题(tí)，小编将(jiāng)为你整理以下知识：

集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上(shàng)有了(le)很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面(miàn)上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）旁站巡视平行检验什么意思，平行检验包括哪些内容混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设备如收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)电子设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了(le)外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计(jì)方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此一来(lái)，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩(kuò)展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制(zhì)造(zào)在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方(fāng)面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成(chéng)电路

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