券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均(ijūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆i叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我i国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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