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春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对

春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业(yè),其中市值权重(zhòng)最大的(de)是半导(dǎo)体行业,该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等特点(diǎn),也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日,半导体行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到(dào)16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng),均位(wèi)居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

  金融界上市公司研究院发(fā)现,半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市(shì)场(chǎng)规模不断扩(kuò)大(dà),毛利率稳步提(tí)升,自(zì)主研发的(de)环(huán)境(jìng)下,上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此(cǐ)同时,多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴随(suí)库(kù)存风险加大(dà)。

  行业营收规模创新(xīn)高,三(sān)方(fāng)面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成(chéng)的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增长,但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营(yíng)业(yè)收入(rù)居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主(zhǔ)要(yào)由三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部(bù)企业(yè)营收增速放缓,低于(yú)行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量居前(qián)的企业不断上市,并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时,整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣,企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五成(chéng)

  相比营收,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母(mǔ)净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也(yě)有18家(jiā)企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区(qū)间

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)增(zēng)速优异的(de)企业来(lái)看,芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)涵盖(gài)芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计(jì)能(néng)力,公司得到了(le)相(xiāng)关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名,其较快增速(sù)与低基(jī)数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存(cún)风险显现(xiàn)

  在对半(bàn)导体行业(yè)经营风(fēng)险(xiǎn)分析时,发现存货周转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产(chǎn)品的(de)周转情(qíng)况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味(wèi)产品流通速(sù)度(春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对dù)变慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库存风险,是否出现供(gōng)过于求的局面,进而对股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本(běn)持平,该(gāi)年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84%,该年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业(yè),股(gǔ)价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技(春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对jì)等营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均(jūn)低(dī)于行业中位水平。而(ér)股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势(shì),毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数(shù)

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明(míng)了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关(guān)。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且(qiě)公(gōng)司经(jīng)营体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司(sī)有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增长四成(chéng),研发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋(qū)势(shì)的背景下,国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投(tóu)入,增加(jiā)企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研(yán)发费(fèi)用(yòng)为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了(le)国(guó)内(nèi)首款支持(chí)双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特(tè)种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对)产业化(huà)”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半(bàn)导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业(yè)达到42家。

  其(qí)中,有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费(fèi)用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可(kě)谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业(yè)领域中的头部(bù)公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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