券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在终端(duān)的中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目三权分立是谁提出的，三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人ng>的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口。