券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升(s十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历hēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）<十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历strong>先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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