金融(róng)界4月25日 最(zuì)近芯片股真是“屋漏偏(piān)逢连夜雨(yǔ)”！在半(bàn)导体板块熄火之后，利(lì)空消息接连传来。

　　今日(rì)晚(wǎn)间，瑞芯(xīn)微、龙芯中科和芯朋(péng)微三大芯片细分龙头先后传出(chū)利空消息。瑞芯(xīn)微六年来第(dì)一次一季度(dù)亏损，中国自研CPU第一股龙芯中科(kē)一季(jì)度也暴雷了(le)，而芯朋微则遭到了(le)大基金的减持(chí)。

　　瑞(ruì)芯微一季报暴雷

　　瑞(ruì)芯微公告，一季度实现营(yíng)业收(shōu)入3.29亿(yì)元，同比下降(jiàng)39.34％；净利润(rùn)亏(kuī)损1837.87万元，去年(nián)同期(qī)净利(lì)8414.6万元(yuán)。

　　对于(yú)一季报(bào)暴雷(léi)，瑞芯微给出的(de)解释有三点(diǎn)：第(dì)一今(jīn)年(nián)一季(jì)度疫(yì)情防控放开后，服务业需求上升，但(dàn)是电(diàn)子产品(pǐn)的需求下降，电子产品(pǐn)出口也下降。第二。期(qī)间公司参加多(duō)场境内外大(dà)型行业展会，同时大幅增加出差。第三(sān)、受晶圆材料(liào)价格上(shàng)涨、销(xiāo)售价格承压等因素的影响，报告期内公司综(zōng)合(hé)毛利率下降。

   龙(lóng)芯中科：一季度(dù)净(jìng)亏损7217.92万元

　　中国自研CPU第一股龙芯中科(kē)公告(gào)，2022年(nián)实(shí)现(xiàn)营业(yè)收入7.39亿元(yuán)，同(tóng)比下(xià)降38.51％；净(jìng)利润5175.2万元(yuán)，同比下(xià)降78.15％；基本(běn)每股收益0.14元。公司(sī)同时披露一(yī)季报，一季度(dù)实现营(yíng)业收(shōu)入1.18亿元，同比下降34.93％；净利润亏损7217.92万(wàn)元(yuán)，去(qù)年(nián)同期(qī)净利3642.25万元。

　　大基金减持芯(xīn)朋微

　　芯朋微公告称国家集成(chéng)电路产业投(tóu)资基金股(gǔ)份有(yǒu)限公司（大基(jī)金）拟减持不(bù)超过2％，截至本公告披露(lù)日，大基金直接持有公(gōng)司(sī)股份750万(wàn)股，占(zhàn)公(gōng)司股份总数的(de)6.62％。对于减(jiǎn)持原因，大基金表示是因为因(yīn)基金(jīn)退出需要(yào)。

　　值得注意的是(shì)，大(dà)基金最近减持动(dòng)其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音作频频(pín)。

　　4月19日，安集科技布公(gōng)告称，4月14日(rì)至4月18日，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持44.71万(wàn)股公司股份(fèn)，减持后(hòu)该股东持(chí)有499.14万(wàn)股公司股(gǔ)份，占公(gōng)司总股本6.57％。

　　4月13日(rì)，万业企(qǐ)业称，股(gǔ)东国(guó)家(jiā)集成电路产业投资基金减持(chí)202.73万股公(gōng)司(sī)股份(fèn)，占流通(tōng)股总数的0.2178％。

　　4月(yuè)3日，三安光电公告称，国家集成电路产业投资基(jī)金计划于2023年(nián)4月27日至(zhì)2023年(nián)7月26日(rì)减持不超(chāo)4989.02万股，占公(gōng)司总股本的1.0％。

　　此(cǐ)前，雅克(kè)科技、安集科技、景嘉微、国科(kē)微、长(zhǎng)川(chuān)科(kē)技(jì)、万业企业等都曾公告了国家(jiā)大(dà)基(jī)金的减(jiǎn)持预案。

　　产业链需求(qiú)低迷和(hé)海外利空也传来

　　除此之外(wài)，产(chǎn)业链(liàn)需求低迷和海外(wài)利空也传来。

　　一方面，海(hǎi)外(wài)市(shì)场对半导体产(chǎn)业链的限制继续发酵。在(zài)“拜登限制美企在(zài)华投资”的消息之后，4月24日(rì)日(rì)本也开始在半导(dǎo)体产业政(zhèng)策上进行限制。

　　另一(yī)方面，市场原本对(duì)半导体(tǐ)周期复苏的预期较强，但(dàn)从本周产业层面流出的一些(xiē)消息(xī)看，基本(běn)面仍不乐观。据多家IC设计厂商表示，进入二季度后，今年下半年传统旺季的(de)订单能(néng)见度依旧不明(míng)朗。

　　此外，据彭博，美国政府(fǔ)将建立一个由先进计(jì)算机芯片设计(jì)和工程设施组成(chéng)的网(wǎng)络，计划焦点是斥资110亿美元用于研发，以(yǐ)增强美(měi)国的经济和国家安全。

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