券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带(dài)动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导熊二变成僵尸了，光头强被僵尸咬了热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

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　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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