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泡泡面膜泡泡越多越脏吗,冒泡面膜是不是泡越多脸越脏 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中市值(zhí)权重最大的是半导体行(xíng)业,该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公(gōng)司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点,也(yě)因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā),无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng),均位居科技类行业(yè)前(qián)列。

  金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院发现,半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展,市场规模不(bù)断(duàn)扩大,毛利率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环(huán)境(jìng)下,上市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时(shí),多数(shù)上市公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临(lín)短(duǎn)期(qī)库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴(bàn)随库(kù)存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业(yè)营(泡泡面膜泡泡越多越脏吗,冒泡面膜是不是泡越多脸越脏yíng)收规模创新(xīn)高,三方(fāng)面因素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收居(jū)行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  至于前(qián)5半(bàn)导体公(gōng)司营收占(zhàn)比下(xià)滑,或主要(yào)由(yóu)三(sān)方(fāng)面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速(sù)放缓,低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业不断(duàn)上市,并在资本(běn)助力之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于(yú)国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng),企业营收高速增长(zhǎng),使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足(zú)五成

  相比营收(shōu),半导体行(xíng)业(yè)的归母(mǔ)净利润增速(sù)更(gèng)快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响,2022年(nián)行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿(yì)元(yuán),同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净利润正增长企业达到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利(lì)润增速区(qū)间

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异(yì)的企业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵(zhèn),受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术(shù)、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计能力(lì),公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu),公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名,其较快(kuài)增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

  在对(duì)半导体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况(kuàng),存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢(màn),影响企(qǐ)业(yè)现金流(liú)能力(lì),对经(jīng)营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是(shì),存货周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是(shì)否面临库存风(fēng)险,是否出现供过于求的局面,进(jìn)而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数(shù)分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存(cún)货周转率同比下滑的(de)116家企业(yè),较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明(míng)存货质(zhì)量下滑(huá)的企业,股价表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低(dī)于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅(guī)料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家,其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公司(sī)经(jīng)营体量较大的(de)公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业(yè)研发费用增长四成,研发(fā)占比不(bù)断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入(rù),增(zēng)加企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司而(ér)言,2022年132家(jiā)企业(yè)研发(fā)费用(yòng)中位(wèi)数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一(yī)数据表(biǎo)明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来看,中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去(qù)年(nián)推出了(le)国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发费用居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行业领域(yù)中的头部公司实现了批量销售(shòu)或(huò)达(dá)成合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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