成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰

文章中副标题的格式怎么写,文章中副标题的格式要求

文章中副标题的格式怎么写,文章中副标题的格式要求 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半(bàn)导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点(diǎn),也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导(dǎo)体(tǐ)行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业(yè)市(shì)值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是(shì)沪(hù)深300企业数(shù)量,均位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模(mó)不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的(de)环(huán)境下,上市(shì)公司科技含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时,多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库(kù)存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约,2022年(nián)多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模(mó)创新高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但半(bàn)导体行(xíng)业上市(shì)公司的营收(shōu)集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的企业

  1

  制表:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导(dǎo)体公(gōng)司营(yíng)收占比下(xià)滑,或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量居前的企业不断上市,并在资(zī)本(běn)助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成(chéng)长(zhǎng)阶(jiē)段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增(zēng)长,使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

  行(xíng)业归(guī)母净利润下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导体行业(yè)的归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全(quán)球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)达(dá)到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损,25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归(guī)文章中副标题的格式怎么写,文章中副标题的格式要求母净利润增速(sù)区间

2

  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务(wù)矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强(qiáng)大(dà)的设计(jì)能(néng)力,公司得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛(fàn)认(rèn)可(kě)。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32%的(de)增速位列半导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名(míng),其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润(rùn)基(jī)数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居(jū)前的10大(dà)企业

2

  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对(duì)半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析(xī)时,发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分(fēn)立(lì)器件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能(néng)力(lì),对(duì)经营(yíng)造成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的(de)是,存货周转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业(yè)是否面临库存风险,是否(fǒu)出(chū)现供(gōng)过于求的局(jú)面(miàn),进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平(píng),该(gāi)年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关(guān)性较大(dà)。

文章中副标题的格式怎么写,文章中副标题的格式要求  具体(tǐ)来看,2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数据说(shuō)明存(cún)货质量下滑(huá)的企(qǐ)业,股(gǔ)价表现也往往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的(de)企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大企业

4

  制表:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率中位数

1

  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点,与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价(jià)格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家,其中富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下(xià)降了(le)34.62个(gè)百分点,公司(sī)在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以上,目(mù)前行(xíng)业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经(jīng)营体量较大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

5

  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成,研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在国外(wài)芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国(guó)内半导(dǎo)体(tǐ)企业需(xū)要不断通(tōng)过研(yán)发投(tóu)入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年(nián)132家(jiā)企业研(yán)发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100%以(yǐ)上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和(hé)海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年(nián)推出了国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设(shè)备用(yòng)石(shí)英谐振器产(chǎn)业(yè)化(huà)”项目顺利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大(dà)企业

7

  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意(yì)愿(yuàn)增强,重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续(xù)3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可谓既(jì)有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实(shí)现(xiàn)了批(pī)量销售或(huò)达(dá)成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前(qián)的(de)10大企业

文章中副标题的格式怎么写,文章中副标题的格式要求le="BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="8" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181724320.png">

  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

未经允许不得转载:成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 文章中副标题的格式怎么写,文章中副标题的格式要求

评论

5+2=