券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。将军三箭定天山指的是谁定天下，将军三箭定天山说的是哪位历史人物>

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

将军三箭定天山指的是谁定天下，将军三箭定天山说的是哪位历史人物g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求！导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览">

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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