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幸会幸会后面接什么有趣,高情商回复幸会 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半(bàn)导(dǎo)体行业(yè),该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域,半导(dǎo)体行(xíng)业具(jù)备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前景广阔等特(tè)点,也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月(yuè)1幸会幸会后面接什么有趣,高情商回复幸会0日,半导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上,行(xíng)业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企业数量,均位居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院发现(xiàn),半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不(bù)断扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升,自主研发的环境(jìng)下(xià),上(shàng)市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多数上市(shì)公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约(yuē),2022年多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业(yè)营(yíng)收(shōu)规模创新高,三(sān)方(fāng)面因素(sù)致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)132家公司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营(yíng)业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳(wěn)步增长,但半导体行业上市公司(sī)的(de)营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业(yè),2018年(nián)长(zhǎng)电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(z幸会幸会后面接什么有趣,高情商回复幸会hì)2022年历年营(yíng)业(yè)收入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一(yī)是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓(huǎn),低于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断上市(shì),并在资本助(zhù)力之(zhī)下(xià)营收快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业(yè)归(guī)母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占(zhàn)比不足(zú)五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业(yè)的归母净(jìng)利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存(cún)高位等因素影响,2022年行幸会幸会后面接什么有趣,高情商回复幸会业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司来看,归母净(jìng)利润正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损,25家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下(xià)跌幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在100%以(yǐ)上(shàng),12家企(qǐ)业增速(sù)在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区(qū)间

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  制图(tú):金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速优(yōu)异(yì)的企业(yè)来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵,受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力,公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的(de)增(zēng)速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之(zhī)首,公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量(liàng)排名行(xíng)业(yè)第92名,其较(jiào)快(kuài)增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù),北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下(xià)增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对(duì)半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分(fēn)析(xī)时,发现存货(huò)周转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况,存货周(zhōu)转率下滑(huá),意味产品流通(tōng)速度(dù)变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经营造成(chéng)负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意的是,存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库存(cún)风险,是否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面,进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业(yè)整体而言(yán),2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持(chí)平,该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一(yī)数据说(shuō)明存(cún)货质量下滑的(de)企业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业(yè),2022年存(cún)货周转率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存(cún)货周转率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而(ér)股价(jià)上,两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升,10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势,毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  超半(bàn)数企业研发费(fèi)用增长四成,研发占比不断(duàn)提升(shēng)

  在国外芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下(xià),国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不(bù)断通过研发投入(rù),增加企业(yè)竞争力,进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元,较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新高。具(jù)体公(gōng)司(sī)而言,2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同(tóng)比增长100%以上。

  增(zēng)长金额(é)来看(kàn),中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业(yè)比较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光(guāng)国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán),同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模(mó)联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经

  从研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研(yán)发费用占(zhàn)比20%以上的(de)企(qǐ)业达(dá)到40家,10%至20%的企业(yè)达到(dào)42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上,可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又(yòu)有研(yán)发(fā)高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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