券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(su值此之际是什么意思春节，值此 之际àn)力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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