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  集成电路的作用是什么,集成电(diàn)路有什么作用(yòng)是集成(chéng)电路的作用(yòng):减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件(jiàn)的(de)使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减少,在零散元器件上有(yǒu)了很大的技术(shù)提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起,不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的(de)干(gàn)扰(rǎo),也在电路(lù)设计方(fāng)面有(yǒu)了(le)很大的提(tí)升(shēng),提高了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

  一种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一(yī)种电路(lù),将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成(chéng)电路(lù)或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路(lù)(主要包括半导体装置,也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元件等)小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式,并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和被动元件,集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重(zhòng)量轻(qīng),引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等(děng)优点,同时成本低,便(biàn)于大(dà)规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得(dé)到广泛(fàn)的应用。

  用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子(zi)设备,其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十(shí)倍至几千(qiān)倍,设(shè)备(bèi)的稳定(dìng)工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什么?

  集成电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的(de)集(jí)成电路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起(qǐ),不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰,也在电路设计方面有了很大的(de)提升,提高了(le)运行(xíng)速宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么,宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗度。

  3、更加方便应用。

  一种功能(néng)对应(yīng)一种电(diàn)路,将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路(lù),如此一来,在以后应用中,要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路(lù),从而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

  集(jí)成电路或(huò)称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子学(xué)中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)(主要(yào)包括(kuò)半导(dǎo)体装置,也包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng))小型化的方式,并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造在(zài宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么,宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗)半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一(yī)种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立半导体(tǐ)设备和(hé)被动(dòng)元件,集成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好(hǎo)等(děng)优(yōu)点(diǎn),同时成本(běn)低,便(biàn)于大规(guī)模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备,其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大提高。

  参考资(zī)料来源:百度百科(kē)-集成电路

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