券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有(yǒu)冯石原型人物是谁 冯石陆光达原型布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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