券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向坡比1_1.5怎么计算坡长，坡度最简单的计算方法轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议坡比1_1.5怎么计算坡长，坡度最简单的计算方法关(guān)注(zhù)突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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