券商研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗(rè)材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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