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见贤思齐下一句是啥,见贤思齐下一句论语

见贤思齐下一句是啥,见贤思齐下一句论语 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射(shè)频芯片领(lǐng)域(yù)面(miàn)临变局(jú),下(xià)游(yóu)市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红(hóng)海(hǎi),海(hǎi)外巨头已(yǐ)开(kāi)始寻求业务转型(xíng)。

  今日,射频(pín)芯(xīn)片厂商慧智微(wēi)正式在科创板上市(shì)。公司股(gǔ)价开盘破发,跌(diē)9.75%。截至收盘(pán),慧智微报19.05元/股,较发行价(jià)跌(diē)去(qù)8.94%,目前总市值为85.2亿元。

  IPO前,慧智微在一级市场受到资(zī)本热捧。据公司上市(shì)文件(jiàn),慧智微于2018年(nián)末开始进入融资(zī)快车道,先后引入了华(huá)兴资本、元(yuán)禾璞华、大基(jī)金二(èr)期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投等一(yī)系列外部机构股东。截至(zhì)上市前,大基金二(èr)期、广发信德(dé)以及金沙江创投为持股达5%以上的外部机(jī)构股东(dōng),持股比例分别(bié)为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  值得一提的是,与(yǔ)慧智微产品结(jié)构相似的唯捷(jié)创芯,上市首(shǒu)日也走出了破发的行情,该公司股价于去(qù)年(nián)下半年触底回升(shēng),但截至今日(rì)收盘股价仍略低于发行(xíng)价。

  二级(jí)市(shì)场遇冷背(bèi)后,是射频领(lǐng)域正面临变局。目前(qián),正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示,由(yóu)于智能手机增速放(fàng)缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因(yīn)素影(yǐng)响,预(yù)计到(dào)2028年射频前端市场年(nián)复合(hé)增长率约为5.8%。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家(jiā)全球(qiú)射频芯片巨(jù)头,近年来也在响应市场(chǎng)变(biàn)化谋求射频芯片业务以外的(de)转型。

  《科(kē)创(chuàng)板日报(bào)》记者注(zhù)意到,当(dāng)前,射(shè)频领域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

  引入大(dà)基(jī)金(jīn)二期(qī)等多个知名资方

  公开资料显示(shì),慧(huì)智微成(chéng)立于(yú)2011年(nián),主(zhǔ)营业务为射频(pín)前端芯片及模(mó)组的研发、设(shè)计和(hé)销售,下游应用(yòng)领域主要包括(kuò)智能手机以及物联网(wǎng),客户包括三星、OPPO等智能手机品牌,闻泰科技等移动终(zhōng)端设(shè)备(bèi)ODM厂(chǎng)商,以及(jí)移远通信等无线(xiàn)通信模组厂商。

  据招股书(shū),2020-2022年,公司分别实现(xiàn)营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元;公司当(dāng)前(qián)仍处于亏损(sǔn)状态(tài),净亏损额分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公(gōng)司亏(kuī)损持续(xù)的原因,慧智微在(zài)招股文(wén)件中称,是(shì)由于持续进行高额研(yán)发投入;下游客(kè)户集(jí)中且具有产(chǎn)品验证周(zhōu)期,尚未形成规模(mó)效应;市场(chǎng)竞争激烈,叠加(jiā)下游(yóu)去库存周期影响,公司产(chǎn)品毛利空间受挤压(yā)。

  研发投入方面,近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85见贤思齐下一句是啥,见贤思齐下一句论语亿元,占营收(shōu)比例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面(miàn),近三(sān)年公司的综(zōng)合毛利(lì)率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于(yú)同行业头部卓(zhuó)胜微50%左右(yòu)的毛(máo)利率水平(píng),也不及和慧智(zhì)微产品结构更接近的唯捷(jié)创(chuàng)芯,后者毛利率为30%上(shàng)下。

  在(zài)自身造血能力不足,但仍要抓紧(jǐn)扩大(dà)规模的情况下,慧智微开启了(le)对外融资(zī)之路。公开(kāi)信息(xī)显(xiǎn)示,公司于2018年末开始进入融资(zī)快车道(dào),尤其是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年,其在一(yī)年内完成了三轮融资(zī),众多(duō)知名资方,包(bāo)括大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段(duàn)对慧(huì)智微进入了慧智微的股东(dōng)序(xù)列(liè)。

  据招股书,截至IPO前,大(dà)基金二期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙江创投为(wèi)持股达5%以上的外部机构股(gǔ)东,持股比(bǐ)例分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财联社(shè)创投通(tōng)-执中数据显示,从当前的股(gǔ)价情况看,大基金二期在投资(zī)慧智微的近两年时间里,实现(xiàn)了(le)近2.5倍的账(zhàng)面回报(bào),而较(jiào)大基金二期晚3个月进入、并在后(hòu)一轮持续加注的(de)红杉中国,平均持股成本增至13.78元(yuán)/股,当前实(shí)现账面(miàn)回(huí)报1.38倍。

  射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局

  慧智(zhì)微招股(gǔ)书显示(shì),公(gōng)司目前有(yǒu)超过接近67%的收入来自于手机领域。当前,智能手机出货(huò)量(liàng)的大(dà)幅下降,已经对慧智微的业绩造成了(le)冲击,而(ér)市场对智能(néng)手机(jī)未来增速持续放缓的预期,也(yě)让资本(běn)市(shì)场对包括慧(huì)智微在内(nèi)的射频芯片厂(chǎng)商做出了重新(xīn)思考。

  根据Yole的数据,2021年(nián)射频前端的市(shì)场为(wèi)190亿美元以(yǐ)上,2022年由于手机市场的下(xià)滑,射频前(qián)端市场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接(jiē)下来,由(yóu)于智能手机的(de)温和(hé)增(zēng)长以及(jí)5G普及的潜力有限,预计(jì)到2028年(nián)射频前(qián)端的(de)市场年复(fù)合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8%,将达(dá)到269亿美元。

  与(yǔ)慧(huì)智微有着相似(shì)产品结构,同样在IPO前获豪(háo)华股东(dōng)突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷(jié)创芯,在去年4月(yuè)科创(chuàng)板上市时(shí),也遭(zāo)遇(yù)了破发的行情,上市(shì)首日跌36%。尽管在去年10月(yuè)跌(diē)至30元每股(gǔ)的价格(gé)后止(zhǐ)跌回升,但截至(zhì)今(jīn)日收盘,唯捷创芯股价仍低(dī)于(yú)66.6元/股(gǔ)的发行价(jià),报(bào)61.19元/股。

  近几年(nián),全球(qiú)多(duō)家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商(shāng)都在(zài)谋求转(zhuǎn)型,拓展射频以外的业务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例,除了原有(yǒu)的射(shè)频芯片外,其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn),下游触(chù)角延伸至汽(qì)车、物(wù)联(lián)网(wǎng)、电源等领域(yù)。

  国内方面(miàn),射频(pín)领域正呈(chéng)现出一片(piàn)红海的竞(jìng)争格(gé)局,由(yóu)于入局(jú)者众(zhòng),且产品(pǐn)仍(réng)集中在中低端(duān)市场,各射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商只能再卷价格,进一(yī)步压(yā)低了自身的利(lì)润空间(jiān)。

  射频厂商三(sān)伍微电子创始人钟林此前曾表示(shì),国产(chǎn)射频前端芯片杀(shā)价已经无底线,而预(yù)计(jì)未来每(měi)个射频细(xì)分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入,往后三年(nián)射频芯(xīn)片厂商将面临更大的(de)生存和竞(jìng)争压力(lì)。

  目前,一(yī)级市场对射频芯(xīn)片厂商(shāng)的关注亦(yì)有所(suǒ)下降(jiàng),截至目前,今(jīn)年共有9家射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣见贤思齐下一句是啥,见贤思齐下一句论语布完成融资,而在2021年上半年,这个数据是(shì)近50家,且投资机构涵盖(gài)了投资机构涵盖(gài)了(le)中金资本、红杉资本(běn)中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等知名机构(gòu)。

  当前,射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司正排队(duì)IPO。

  慧智微在(zài)招股书中表示,本次IPO募得(dé)资金(jīn)将用于芯片测设中心建(jiàn)设、总(zǒng)部基地(dì)及上海和广州研发中心建设以及补(bǔ)充流动资金(jīn)。具体战(zhàn)略规划方面,其表(biǎo)示(shì)将(jiāng)巩(gǒng)固在5G射频前(qián)端领域取(qǔ)得(dé)的市场(chǎng)地(dì)位,增加头部客户的市(shì)场份额;技术上跟进射频前端技术迭代(dài),优(yōu)化可重构技(jì)术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品(pǐn)上加大对上(shàng)游(yóu)滤波器、多(duō)工器(qì)的产业链布局,拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的产品系列。

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